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电流 |
500mA |
阻抗 |
300Ω |
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零部件系列 |
HCB |
电感公差 |
±25% |
| 详细参数 | |
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电流 |
500mA |
| 阻抗 |
300Ω |
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阻抗 |
100MHz |
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零部件系列 |
FCM |
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电感公差 |
±25% |
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安装方式 |
表面黏着 |
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封装(公制) |
1608 |
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封装 |
0603/1.6*0.8mm |
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长度 |
1.6mm |
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宽度 |
0.8mm |
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包装方式 |
胶带卷盘 |
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产品规格书 |
预览/下载 |
产品图片
产品特性
1.整体无机材料结构。
2.闭合磁路避免串扰。
3.表面贴片封装。
4.适用于回流焊。
5.形状及尺寸符合E.I.A.规格规格
6.优良的焊接性能和耐热性,高可靠性。
7.无铅和无卤素，符合RoHS标准
产品用途
用于数据传输线、信号线、电源部分及回路的干扰。
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